Компании IBM и Micron Technology объявили о начале производства новых модулей Hybrid Memory Cube (HMC), построенных на основе стека из чипов памяти, расположенных плотно друг к другу, сообщает iXBT.com.
Технология HMC была представлена в сентябре этого года на конференции Intel для разработчиков как совместная разработка двух компаний.
Комментариев нет:
Отправить комментарий